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中软高科云解码读卡模块CSYJM-6C串口分体模组支持多种证卡郑州中软高科信息技术有限公司
  • 中软高科云解码读卡模块CSYJM-6C串口分体模组支持多种证卡郑州中软高科信息技术有限公司

中软高科云解码读卡模块CSYJM-6C串口分体模组支持多种证卡

                      
 

一、产品外观及说明

读卡板, 新一代高度集成化读卡板是在上一代基础上进行的优化和改进,外观简洁,性能稳定。采用COM标准接口或者UART接口,配合SDK能快速使用起来。

 

二、产品规格书

2.1技术参数

通讯接口:全速COM2.0,HID协议接口,1.25-4P插线端子或者UART 1.25-4P接线端子,目前COM和UART  对应两个不同的读卡板读卡协议:支持ISO/IEC 1443A/B

读卡距离:30 mm,取决于天线周围环境传输速率:106kBd

供电电压:5V

待机电流:<40mA

读卡电流:<100mA

工作温度:-25℃ - 85℃ 储存温度:-55℃ - 125℃

 

2.2产品特性

快解码速率 680ms(毫秒)。

在网络良好情况下,读取信息的时间不大于1.2秒。

网络延时>100ms 时 解码准确率不**90%,单次解码平均耗时不**1.5秒。网络延时>200ms仍能满足终端读取信息的要求。

平均解码速率 955ms/万次,解码成功率 99.9%。支持Android\IOS\Windows\Linux对接接口。

数据传输采用双向分段加密算法,保证数据的安全性。

 

2.3应用场景

适用于办公区域、酒店、通道闸机、写字楼、学校、商场、商店、社区、公共服务及管理项目等需要用到核对的设备。                                         

 


 

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